नॅनो टिन बिस्मथ (Sn-Bi) मिश्र धातु पावडर / बिस्मथ टिन मिश्र धातु पावडर BiSn पावडर

संक्षिप्त वर्णन:

उत्पादनाचे नाव: टिन बिस्मथ मिश्र धातु पावडर

सूत्र: Sn42Bi58

शुद्धता: 99.5% 99.8%

कण आकार: 50nm, 200-300nm, 500nm, 325mesh, इ

स्वरूप: काळा पावडर

ब्रँड: Epoch-Chem

आम्हाला ईमेल पाठवा

उत्पादन तपशील

उत्पादन टॅग

उत्पादन वर्णन

थोडक्यात परिचय

उत्पादनाचे नाव: टिन बिस्मथ मिश्र धातु पावडर

सूत्र: Sn42Bi58

शुद्धता: 99.5% 99.8%

कण आकार: 50nm, 200-300nm, 500nm, 325mesh, इ

स्वरूप: काळा पावडर

ब्रँड: Epoch-Chem

नॅनो टिन बिस्मथ मिश्र धातु पावडर / Sn-Bi मिश्र धातु पावडर SnBi पावडर Sn42Bi58

	मॉडेल	APS(nm)	पवित्रता(%)	विशिष्ट पृष्ठभागाचे क्षेत्रफळ (m2/g)	आवाज घनता (g/cm3)	क्रिस्टल फॉर्म	रंग
नॅनो	Sn42Bi58	50	>99.8	१३.४६	०.६४	गोलाकार	काळा
उप-मायक्रॉन	Sn42Bi58	५००	>99.5	१.२४५	१.५६	गोलाकार	काळा

तपशील

उत्पादनाचे नांव:	टिन बिस्मथ मिश्र धातु पावडर (SnBi पावडर)
गुणवत्ता	९९%मि	प्रमाण:	500 किलो
बॅच क्र.	2021081208	कणाचा आकार	200-300nm
उत्पादनाची तारीख:	ऑगस्ट 12, 2021	चाचणीची तारीख:	ऑगस्ट 12, 2021
पॅरामीटर्स	तपशील	परिणाम
पवित्रता	≥99%	>99.5%
Sn	≥41.8%	४१.८७%
Pb	≤0.003%	०.००१४
Sb	≤0.005%	०.००३%
Cu	≤0.001%	0.0002%
Zn	≤0.001%	0.0003%
Ag	≤0.001%	0.0007%
Al	≤0.001%	0.0001%
As	≤0.005%	०.००२५%
Cr	≤0.001%	0.0006%
Fe	≤0.0005%	0.0001%
Ge	≤0.005%	०.००४६%
Ni	≤0.0005%	0.0003%
Bi	शिल्लक	अनुरूप
कण आकार(D50)	200-300nm
ब्रँड	युग-रसायन

अर्ज

1. सेमीकंडक्टर मटेरियलमध्ये, कमी वितळणाऱ्या टिन-बिस्मथ मिश्रधातूंची ताकद कमी असते, त्यामुळे स्टॅम्पिंग प्रक्रियेदरम्यान स्ट्रेन आणि स्क्रॅचसारखे दोष निर्माण करणे सोपे नसते, जे स्टॅम्प केलेल्या भागांच्या पृष्ठभागाची गुणवत्ता सुधारण्यासाठी फायदेशीर असते.

2. मिश्रधातूचे पदार्थ आणि पावडर धातुकर्म साहित्य, धान्य परिष्कृत करणे, पसरवणे आणि मजबूत करणे आणि सामग्रीचे यांत्रिक गुणधर्म बदलणे.